负极配料工艺的参数控制方向
一、搅拌工艺参数的影响：
公转：将原材料做混后均，高固浓度下借助挤出、撞击影响将颗粒状击碎掉。
自转：通过速度晃动产生湍流和的碰撞将大小粒击碎掉，是作用小粒增溶的常见问题。搅伴時间：我们对石墨，需2h绕城高速消减化，延长至消减化時间对粉末度影响到越来越。溫度：工作的室温直接的引响分子式结构的对外粘附，工作的室温如太低，危害于分子式结构对外粘附和传质工作，但工作的室温过高会呈现负面信息引响，如工作的室温过高会出现PVDF发天性变，黏度会太差，很相对 高强碱的活性氧装修材料，在炎热混和时更易于呈现凝聚力难题。真空室度：抽重力作用的效果是放到迅速搅匀的时候中新鲜空气充分均匀溶解于浆料中。
二、分散不好对电芯性能的影响：
1.电子器材电导差：⛎在石墨负极风险管理体系中，SP为链状构造，包覆机在石墨外观，充填石墨间孔径，起传递电子为了满足电子时代发展的需求，技术用处，并且能提高自己极片保液量，导电剂与石墨增溶不行，电子为了满足电子时代发展的需求，技术电导差。
2.石墨间导电影响差：反复环节中石墨碎化，排距逐步大，导电剂促使连结石墨间导电角色。
3.浆料永居：ಞCMC团伙为高团伙链状构成，羧甲基及羟基等有着亲水溶性，当CMC融化于水里面的时，亲水基团前提是与水团伙间出现用途力的发生溶胀，团伙链之前探亲签证，但是需较高的、剪切用途排解CMC与水团伙之前的用途力，将CMC分离开。
4.影向锂电池动能学：🐠SBR含有导手机与导正离子反应，未分散化好影向锂电芯原因学，不断循环全过程中体积太一直开裂，石墨间行间距变大，SBR对石墨起约束反应。
三、浆料生产常用的评估方法：
流男变女：消费黏性测评
稳定量分析高性：自激振荡试验、金属疲劳试验、松垮试验四、搅拌工艺过程控制
（1）干混：使粉末全面比调，混合型型喂养物之中的比调比在液态下混合型型喂养物间的比调加容易多了。此外以免CMC相聚，还缩短CMC水解期限。（2）捏合：高固纯度下浆料比效硬，均匀绞拌器桨运作时需要对浆料使用磨蹭剪截，同时那么均匀绞拌器桨呈麻花格局，运作的时候对浆料出现朝下的挤出的功效。产权人面需要使大粒状制砂掉，除此之外使CMC包复机在石墨表层，那么CMC带正电，包复机在石墨表层后出现双电层格局，石墨间那么电磁干扰孤立，需要避免石墨粒状间回国探亲。产出分为60~63%固纯度均匀绞拌器，是因为对机器设备损耗率的要考虑到，那么产出分为200L和650L的均匀绞拌器罐，高固纯度下，伺服电机工作效率无发承担，那么分为低动力黏度均匀绞拌器。低动力黏度下不好于CMC的包复机，那么均匀绞拌器期限须加长。（3）二步加CMC：CMC大团伙链基团与水大团伙都存在氢键功能，悬屏在氢氧化钠溶液中建成庞大汽贸的办公空间位阻，放到浆料沉降。（4）均匀搅拌吸附时段：🔴使CMC做好溶解度。研发选择2h混和是用浆料剪接变稀的的基本原理调低浆料粘度指数，使浆料应该完成较高固浓度。
（5）捏合工艺关键点：
a. 捏合固含铁：1步加完水要浆料的固的量，石墨最恰当捏合固的量在69%~70%。捏合固的量较为增高，CMC中未更加充分包塑在石墨从面，固的量较低，CMC没办法饱满解聚开。恰当的捏合固的量浆料薄厚合适，从面有有光泽度。b. 捏合准确时间：特备是其二步倒入CMC后的捏合精力，比如没法很透彻的把控精力，捏合精力控制在10~20min，但不会超过了20min，到精力后能否将搅拌设备分散性高压电机关闭系统。捏合精力别过长浆料动力粘度和动态平衡性将为显著降低。c. 加SBR后发散：SBR单单从面围绕多一层单单从面活性氧剂，当遭受到大的分割力完会破乳导至浆料呈妇科凝胶模式，为以防止SBR破乳，通常情况下不用揭开很高的解聚的速度，但高转速解聚下通常情况下的SBR比较少有破乳状况，加SBR后揭开解聚桨延长至解聚日子，使CMC充沛溶解出来d. 慢搅抽真空箱：🅘消除浆料中的气体，最快搅拌设备分散型过程中 中会局部气体充分均匀溶解于浆料中，涂布纸的时候会展现气泡图片。
五、常见的搅拌桨
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